창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VG121038S770DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TransGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 42.3V | |
| 배리스터 전압(통상) | 47V | |
| 배리스터 전압(최대) | 51.7V | |
| 전류 - 서지 | 400A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 30VAC | |
| 최대 DC 전압 | 38VDC | |
| 에너지 | 2.0J | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-8700-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VG121038S770DP | |
| 관련 링크 | VG121038, VG121038S770DP 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EJ500GO3 | MICA | CDV30EJ500GO3.pdf | |
![]() | EPM9560RC240-1 | EPM9560RC240-1 ALTERA QFP | EPM9560RC240-1.pdf | |
![]() | STC12LE5612AD | STC12LE5612AD STC SMD or Through Hole | STC12LE5612AD.pdf | |
![]() | KS21638-L3 | KS21638-L3 S DIP-16 | KS21638-L3.pdf | |
![]() | SD701 V1.1 | SD701 V1.1 HUAWEI SMD or Through Hole | SD701 V1.1.pdf | |
![]() | EUA6011AQIR | EUA6011AQIR EUTECH TSSOP-24 | EUA6011AQIR.pdf | |
![]() | PNR78489 | PNR78489 ORIGINAL QFN32 | PNR78489.pdf | |
![]() | EPM7256BFC256 | EPM7256BFC256 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM7256BFC256.pdf | |
![]() | H11N2SR2 | H11N2SR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | H11N2SR2.pdf | |
![]() | 30PA-JAVK-G-TF(LF)(SN) | 30PA-JAVK-G-TF(LF)(SN) JST SMD-connectors | 30PA-JAVK-G-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | EL5292 | EL5292 N/A NA | EL5292.pdf |