창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VEC2616-TL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VEC2616 | |
| PCN 설계/사양 | Wire/Mold Compound Update 03/Jun/2015 Wire/Mold Compound Revision 06/Jul/2015 Wire/Mold Compound Revision 13/Aug/2015 Copper Wire Update 14/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Wafer Fab Site 11/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A, 2.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 80m옴 @ 1.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.6V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 505pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 평면 리드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VEC | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | VEC2616-TL-HOSCT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VEC2616-TL-H | |
| 관련 링크 | VEC2616, VEC2616-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0201FT698R | RES SMD 698 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT698R.pdf | |
![]() | M41164-12 | M41164-12 OKI DIP | M41164-12.pdf | |
![]() | ASEM1-101-24.000MHZ-T | ASEM1-101-24.000MHZ-T abracon SMD or Through Hole | ASEM1-101-24.000MHZ-T.pdf | |
![]() | HI60201HS-5 | HI60201HS-5 INTERSIL SOP | HI60201HS-5.pdf | |
![]() | LTZG | LTZG LT MSOP | LTZG.pdf | |
![]() | TMP47C434N-3401 (GS8908-01A ) | TMP47C434N-3401 (GS8908-01A ) Toshiba SMD or Through Hole | TMP47C434N-3401 (GS8908-01A ).pdf | |
![]() | X2004DM-25 | X2004DM-25 XICOR SMD or Through Hole | X2004DM-25.pdf | |
![]() | KKBZ9952 | KKBZ9952 MOT ZIP15 | KKBZ9952.pdf | |
![]() | LM311AMJ | LM311AMJ NSC CDIP8 | LM311AMJ.pdf | |
![]() | ICX252AMY | ICX252AMY SONY SOP | ICX252AMY.pdf | |
![]() | TC74HC04AF(TP2) | TC74HC04AF(TP2) TOS SOP-0.52-14 | TC74HC04AF(TP2).pdf |