창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VE0G470MF1R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VE0G470MF1R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VE0G470MF1R | |
| 관련 링크 | VE0G47, VE0G470MF1R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D476X0035Y | 47µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D476X0035Y.pdf | |
![]() | LQP02TN4N0S02D | 4nH Unshielded Inductor 180mA 1.3 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN4N0S02D.pdf | |
![]() | 008500107+ | 008500107+ MOLEX SMD or Through Hole | 008500107+.pdf | |
![]() | VI-27D-CV | VI-27D-CV VICOR SMD or Through Hole | VI-27D-CV.pdf | |
![]() | TPA2100P1YZHR | TPA2100P1YZHR TI DSBGA16 | TPA2100P1YZHR.pdf | |
![]() | W24257AJ15 | W24257AJ15 WINBOND SMD or Through Hole | W24257AJ15.pdf | |
![]() | F950J/226MPA/22uF/6.3V | F950J/226MPA/22uF/6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | F950J/226MPA/22uF/6.3V.pdf | |
![]() | SFAF802G | SFAF802G ORIGINAL SMD or Through Hole | SFAF802G.pdf | |
![]() | ML6422CS-2 | ML6422CS-2 Microlinear SOP-16 | ML6422CS-2.pdf | |
![]() | 54S541/BRAJC | 54S541/BRAJC TI CDIP | 54S541/BRAJC.pdf | |
![]() | ALN2250 | ALN2250 ASB SMD or Through Hole | ALN2250.pdf |