창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VE-J1D-IX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VE-J1D-IX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VE-J1D-IX | |
| 관련 링크 | VE-J1, VE-J1D-IX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0805CRE07576KL | RES SMD 576K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07576KL.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF6983U | RES SMD 698K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF6983U.pdf | |
![]() | RG2012V-4020-W-T5 | RES SMD 402 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-4020-W-T5.pdf | |
![]() | SKY12323-303LF-EVB | BOARD EVALUATION FOR SKY1232-303 | SKY12323-303LF-EVB.pdf | |
![]() | MCP1701AT-3202I/CB | MCP1701AT-3202I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-3202I/CB.pdf | |
![]() | M50560-387GP | M50560-387GP MIT SOP | M50560-387GP.pdf | |
![]() | SPA5241 | SPA5241 SIEMENS DIP-40 | SPA5241.pdf | |
![]() | B2231NL | B2231NL PLUSE SMD or Through Hole | B2231NL.pdf | |
![]() | HD74LS374FPEL-E-Q | HD74LS374FPEL-E-Q HITACHI SMD or Through Hole | HD74LS374FPEL-E-Q.pdf | |
![]() | APXA200ARA3 | APXA200ARA3 NIPPON SMD or Through Hole | APXA200ARA3.pdf | |
![]() | HTB-88I | HTB-88I ORIGINAL SMD or Through Hole | HTB-88I.pdf |