창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VDZ8.2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VDZ8.2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VDZ8.2B | |
| 관련 링크 | VDZ8, VDZ8.2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A8R4CA01D | 8.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A8R4CA01D.pdf | |
![]() | AIML-0805-100K-T | 10µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1.15 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | AIML-0805-100K-T.pdf | |
![]() | T77S1D3-05 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | T77S1D3-05.pdf | |
![]() | XCP8265AZUPIBB | XCP8265AZUPIBB MOT BGA | XCP8265AZUPIBB.pdf | |
![]() | N2012Z221JT02 | N2012Z221JT02 ORIGINAL SMD or Through Hole | N2012Z221JT02.pdf | |
![]() | D27F256-200P2C2 | D27F256-200P2C2 INTEL CDIP28 | D27F256-200P2C2.pdf | |
![]() | F312578PJW | F312578PJW TI SMD or Through Hole | F312578PJW.pdf | |
![]() | 3DA191 | 3DA191 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DA191.pdf | |
![]() | LPV324PWG4 | LPV324PWG4 TI SMD or Through Hole | LPV324PWG4.pdf | |
![]() | MM1561JF-TFB | MM1561JF-TFB MITSUMI SMD or Through Hole | MM1561JF-TFB.pdf | |
![]() | H-70ETS0009JRC | H-70ETS0009JRC ORIGINAL SMD or Through Hole | H-70ETS0009JRC.pdf | |
![]() | GRM15561A474KE15D | GRM15561A474KE15D MURATA SMD | GRM15561A474KE15D.pdf |