창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VDP3112BPPC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VDP3112BPPC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VDP3112BPPC3 | |
| 관련 링크 | VDP3112, VDP3112BPPC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0BLCAC | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0BLCAC.pdf | |
![]() | ECS-35-17-5P-TR | 3.579545MHz ±30ppm 수정 17pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-35-17-5P-TR.pdf | |
![]() | NJM2396F33 05+ | NJM2396F33 05+ JRC SMD or Through Hole | NJM2396F33 05+.pdf | |
![]() | RD1V227M0811MPG159 | RD1V227M0811MPG159 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1V227M0811MPG159.pdf | |
![]() | FCH171 | FCH171 SIEMENS DIPSOP | FCH171.pdf | |
![]() | NL252018T-R10K | NL252018T-R10K TDK SMD or Through Hole | NL252018T-R10K.pdf | |
![]() | KT16-DCV30L19. | KT16-DCV30L19. KYOCERA SMD or Through Hole | KT16-DCV30L19..pdf | |
![]() | SIS900 | SIS900 SIS QFP | SIS900.pdf | |
![]() | TSP60230RGTR | TSP60230RGTR TI QFN | TSP60230RGTR.pdf | |
![]() | P87LPC761 | P87LPC761 NXP PDIP14TSSOP14 | P87LPC761.pdf | |
![]() | D80C85A-2 | D80C85A-2 OKI SMD or Through Hole | D80C85A-2.pdf |