창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VCO1750SA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VCO1750SA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VCO1750SA | |
관련 링크 | VCO17, VCO1750SA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D131MXXAT | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131MXXAT.pdf | ||
4P073F35IDT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P073F35IDT.pdf | ||
SR0805JR-0720KL | RES SMD 20K OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-0720KL.pdf | ||
CLE266 (CD) | CLE266 (CD) VIA BGA | CLE266 (CD).pdf | ||
SCB6218WEB | SCB6218WEB NS SMD or Through Hole | SCB6218WEB.pdf | ||
BGB210S/1/01 | BGB210S/1/01 NXP SMD or Through Hole | BGB210S/1/01.pdf | ||
BLV2N60/TO251 | BLV2N60/TO251 BL TO251 | BLV2N60/TO251.pdf | ||
TC646BEOA713 | TC646BEOA713 MICROCHIP NA | TC646BEOA713.pdf | ||
ISP827SMT/R | ISP827SMT/R ISOCOM DIPSOP | ISP827SMT/R.pdf | ||
TPCA8013A | TPCA8013A JMT SOP | TPCA8013A.pdf | ||
P9C100ABA | P9C100ABA N/A PLCC | P9C100ABA.pdf |