창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VC835. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VC835. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VC835. | |
관련 링크 | VC8, VC835. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-.327-12.5-16-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-.327-12.5-16-TR.pdf | |
![]() | ST-1LMB | ST-1LMB KODENSHI SMD or Through Hole | ST-1LMB.pdf | |
![]() | C1820ACT | C1820ACT NEC DIP | C1820ACT.pdf | |
![]() | TIBPAL20R8-7MFKB | TIBPAL20R8-7MFKB ORIGINAL SMD or Through Hole | TIBPAL20R8-7MFKB.pdf | |
![]() | TC55VCM416BSGN55 | TC55VCM416BSGN55 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55VCM416BSGN55.pdf | |
![]() | RT3072L | RT3072L Ralink SMD or Through Hole | RT3072L.pdf | |
![]() | SDR0805104KL | SDR0805104KL BOU SMD or Through Hole | SDR0805104KL.pdf | |
![]() | SI4431BDY1-E3 | SI4431BDY1-E3 VISHAY SOP-8 | SI4431BDY1-E3.pdf | |
![]() | 1N5343B(7.5V) | 1N5343B(7.5V) EIC/ON DIP-2 | 1N5343B(7.5V).pdf | |
![]() | IMP810MEUR-T/L/M/J/S/R | IMP810MEUR-T/L/M/J/S/R IMP SOT23 | IMP810MEUR-T/L/M/J/S/R.pdf | |
![]() | NJM2263M (TE1)/PB | NJM2263M (TE1)/PB JRC SOP | NJM2263M (TE1)/PB.pdf |