창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VC3D15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VC3D15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VC3D15 | |
| 관련 링크 | VC3, VC3D15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CJ030DV-F | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CJ030DV-F.pdf | |
![]() | 025102.5M | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 025102.5M.pdf | |
![]() | KTQ-4 | FUSE CERAMIC 4A 600VAC | KTQ-4.pdf | |
![]() | 54HC14J54HC10J | 54HC14J54HC10J TI SMD or Through Hole | 54HC14J54HC10J.pdf | |
![]() | K4X1G163PC-FGC3 | K4X1G163PC-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PC-FGC3.pdf | |
![]() | LP2951ACMX-3.3 NOPB | LP2951ACMX-3.3 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2951ACMX-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | QCPL-0614#500 | QCPL-0614#500 Agilent SMD or Through Hole | QCPL-0614#500.pdf | |
![]() | 19-213SYGC/S530-E1/TR8 | 19-213SYGC/S530-E1/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-213SYGC/S530-E1/TR8.pdf | |
![]() | NC7ST04P5(T04) | NC7ST04P5(T04) FAIRCHILD SOT-353 | NC7ST04P5(T04).pdf | |
![]() | TPSMC8.2AHE3/9AT | TPSMC8.2AHE3/9AT VISHAY SMC | TPSMC8.2AHE3/9AT.pdf | |
![]() | BCM5702CKHB | BCM5702CKHB BROADCOM BGA | BCM5702CKHB.pdf | |
![]() | G7L-1A-BUB-AC100V | G7L-1A-BUB-AC100V OMRON DIP-SOP | G7L-1A-BUB-AC100V.pdf |