창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VC-3R0A26-1390/2139H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VC-3R0A26-1390/2139H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VC-3R0A26-1390/2139H | |
관련 링크 | VC-3R0A26-13, VC-3R0A26-1390/2139H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EPC2033ENGRT | TRANS GAN 150V 31A BUMPED DIE | EPC2033ENGRT.pdf | ||
XHP35A-00-0000-0D0PC40E1 | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Cool 6500K 11.3V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-00-0000-0D0PC40E1.pdf | ||
PA2729.502NL | 4.9µH Shielded Wirewound Inductor 16.4A 3.4 mOhm Max Nonstandard | PA2729.502NL.pdf | ||
CRA06E0831K00JTA | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 1206 | CRA06E0831K00JTA.pdf | ||
53AAA-B28-B18L | 53AAA-B28-B18L bourns DIP | 53AAA-B28-B18L.pdf | ||
EFCH835ME2S2 835MHZ | EFCH835ME2S2 835MHZ PANASONIC SMD or Through Hole | EFCH835ME2S2 835MHZ.pdf | ||
SPS-HI09 | SPS-HI09 SAMSUNG BGA | SPS-HI09.pdf | ||
Z3472 | Z3472 TI SOP8 | Z3472.pdf | ||
76SB09ST | 76SB09ST Grayhill SMD or Through Hole | 76SB09ST.pdf | ||
FU12C | FU12C HIT TO-220 | FU12C.pdf | ||
MPSH10 T/B | MPSH10 T/B UTC TO92 | MPSH10 T/B.pdf | ||
VJ1812Y105KXAAB | VJ1812Y105KXAAB VISHAY SMD or Through Hole | VJ1812Y105KXAAB.pdf |