창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VB326SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VB326SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VB326SP | |
| 관련 링크 | VB32, VB326SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238320513 | 0.051µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238320513.pdf | |
![]() | HL22W181MRZ | HL22W181MRZ HIT DIP | HL22W181MRZ.pdf | |
![]() | TB1253CN | TB1253CN TOS DIP-56 | TB1253CN.pdf | |
![]() | CMS05(TE12L,Q) | CMS05(TE12L,Q) TOSHIBA SMA | CMS05(TE12L,Q).pdf | |
![]() | BQ24070RHLTG4 | BQ24070RHLTG4 TI/BB QFN20 | BQ24070RHLTG4.pdf | |
![]() | ADG1404YCPZ-REEL | ADG1404YCPZ-REEL AD SMD or Through Hole | ADG1404YCPZ-REEL.pdf | |
![]() | NC7S38M5X | NC7S38M5X FAIRCHILD SOT153 | NC7S38M5X.pdf | |
![]() | 215RCJALA11FL 9600PRO | 215RCJALA11FL 9600PRO ATI BGA | 215RCJALA11FL 9600PRO.pdf | |
![]() | FDS3672A-NL | FDS3672A-NL FAIRCHIL SOP8 | FDS3672A-NL.pdf | |
![]() | RH2D226M10020BB271 | RH2D226M10020BB271 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2D226M10020BB271.pdf | |
![]() | MAX2371ETC-T | MAX2371ETC-T MAXIM QN-12 | MAX2371ETC-T.pdf | |
![]() | LQR15MN1N0B02D | LQR15MN1N0B02D muRaTa SMD or Through Hole | LQR15MN1N0B02D.pdf |