창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VB325SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VB325SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VB325SP | |
관련 링크 | VB32, VB325SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D7R5DLXAP | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D7R5DLXAP.pdf | |
![]() | CX3225GB27000P0HPQCC | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27000P0HPQCC.pdf | |
![]() | D72020 | D72020 NEC QFP | D72020.pdf | |
![]() | G3MC-201P-DC5V | G3MC-201P-DC5V OMRON SMD or Through Hole | G3MC-201P-DC5V.pdf | |
![]() | HSC100 R10J-NR | HSC100 R10J-NR Tyco SMD or Through Hole | HSC100 R10J-NR.pdf | |
![]() | MAX8877EUK15 NOPB | MAX8877EUK15 NOPB MAXIM SOT153 | MAX8877EUK15 NOPB.pdf | |
![]() | LM20CIM7SC70-5 | LM20CIM7SC70-5 NS SOT23-5 | LM20CIM7SC70-5.pdf | |
![]() | M36D0R5030T0ZAI BGA | M36D0R5030T0ZAI BGA ORIGINAL BGA | M36D0R5030T0ZAI BGA.pdf | |
![]() | C01B | C01B ORIGINAL SOT23-5 | C01B.pdf | |
![]() | SCD0502T-470K-N | SCD0502T-470K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0502T-470K-N.pdf | |
![]() | ME5103C9G | ME5103C9G ME SMD or Through Hole | ME5103C9G.pdf | |
![]() | SSA25-423 | SSA25-423 SCS DIP-16 | SSA25-423.pdf |