창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VB20120C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VB20120C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VB20120C | |
관련 링크 | VB20, VB20120C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P3100SCMCLRP | SIDAC MC BI 275V 400A DO-214AA | P3100SCMCLRP.pdf | |
![]() | Y079344K0700T0L | RES 44.07K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y079344K0700T0L.pdf | |
![]() | YKF45-3002N | YKF45-3002N JALCO SMD or Through Hole | YKF45-3002N.pdf | |
![]() | SSE4606 | SSE4606 N/A SOP-8 | SSE4606.pdf | |
![]() | NEC2313 | NEC2313 NEC DIP | NEC2313.pdf | |
![]() | EUP8057-83AIR1 | EUP8057-83AIR1 EUTECH SSOP-8 | EUP8057-83AIR1.pdf | |
![]() | XCV200BG352AFP | XCV200BG352AFP ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV200BG352AFP.pdf | |
![]() | HA1-5104/883Q | HA1-5104/883Q INTEL DIP | HA1-5104/883Q.pdf | |
![]() | C1608JB1H331K | C1608JB1H331K TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H331K.pdf | |
![]() | 1052360000 | 1052360000 WDML SMD or Through Hole | 1052360000.pdf | |
![]() | EMS181 | EMS181 N/A SMD or Through Hole | EMS181.pdf | |
![]() | 2SK505-E | 2SK505-E NEC TO-92 | 2SK505-E.pdf |