창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VB12MBU-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VB12MBU-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VB12MBU-5 | |
관련 링크 | VB12M, VB12MBU-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FJ252GO3F | MICA | CDV30FJ252GO3F.pdf | |
![]() | 09773.15MXP | FUSE CERAMIC 3.15A 500VAC 450VDC | 09773.15MXP.pdf | |
![]() | PFC-W0805LF-03-8251-B | RES SMD 8.25K OHM 0.1% 1/4W 0805 | PFC-W0805LF-03-8251-B.pdf | |
![]() | ECS-3953M-200-BN | ECS-3953M-200-BN ECS SMD or Through Hole | ECS-3953M-200-BN.pdf | |
![]() | PME261EA4330MR30 | PME261EA4330MR30 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PME261EA4330MR30.pdf | |
![]() | SSTU32964ET,551 | SSTU32964ET,551 NXP SSTU32964ET TFBGA160 | SSTU32964ET,551.pdf | |
![]() | AHC1G66HDCK3-E | AHC1G66HDCK3-E RENESAS SOT-353 | AHC1G66HDCK3-E.pdf | |
![]() | 1001AS-3R9M | 1001AS-3R9M TOKO SMD or Through Hole | 1001AS-3R9M.pdf | |
![]() | 44.440m | 44.440m ORIGINAL 5 7 | 44.440m.pdf | |
![]() | RE3-35V331M | RE3-35V331M ELNA DIP | RE3-35V331M.pdf | |
![]() | 76015-1133 | 76015-1133 MOLEX SMD or Through Hole | 76015-1133.pdf | |
![]() | MCC56-14iol | MCC56-14iol ORIGINAL x2 | MCC56-14iol.pdf |