창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VB029SP6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VB029SP6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VB029SP6 | |
| 관련 링크 | VB02, VB029SP6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU080521K5AZEN00 | RES SMD 21.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080521K5AZEN00.pdf | |
![]() | Y60719K99980S9L | RES 9.9998K OHM 0.3W 0.001% RAD | Y60719K99980S9L.pdf | |
![]() | C1608JF0J475Z080AA | C1608JF0J475Z080AA TDK SMD or Through Hole | C1608JF0J475Z080AA.pdf | |
![]() | MK18E11192 | MK18E11192 WICHESTER SMD or Through Hole | MK18E11192.pdf | |
![]() | 27AUG98 | 27AUG98 TEMIC PLCC-44 | 27AUG98.pdf | |
![]() | DS2778G | DS2778G MAX TDFN | DS2778G.pdf | |
![]() | 3844CP-E1 | 3844CP-E1 BCD DIP-8 | 3844CP-E1.pdf | |
![]() | 61202TFIA | 61202TFIA HIT TQFP | 61202TFIA.pdf | |
![]() | AF51-2CJ | AF51-2CJ NS SMD or Through Hole | AF51-2CJ.pdf | |
![]() | CD42-1.8UH | CD42-1.8UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD42-1.8UH.pdf | |
![]() | IS61LV6416-15B | IS61LV6416-15B ISSI BGA48 | IS61LV6416-15B.pdf | |
![]() | GRM1886P1H100JZ01C | GRM1886P1H100JZ01C MURATA SMD | GRM1886P1H100JZ01C.pdf |