창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VB029(012Y) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VB029(012Y) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VB029(012Y) | |
| 관련 링크 | VB029(, VB029(012Y) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EK620FO3 | MICA | CDV30EK620FO3.pdf | |
![]() | 7-1879063-4 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 7-1879063-4.pdf | |
![]() | CS325S30000000ABJT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S30000000ABJT.pdf | |
![]() | DS2781G-A2 | DS2781G-A2 MAXIM TDFN | DS2781G-A2.pdf | |
![]() | M37210M3-504SP | M37210M3-504SP MITSUB DIP | M37210M3-504SP.pdf | |
![]() | MPSA06RLRPG | MPSA06RLRPG n/a SMD or Through Hole | MPSA06RLRPG.pdf | |
![]() | 160AXF270M25X20 | 160AXF270M25X20 RUBYCON DIP | 160AXF270M25X20.pdf | |
![]() | 609-2654E | 609-2654E ORIGINAL SMD or Through Hole | 609-2654E.pdf | |
![]() | CCQ-00163P1 | CCQ-00163P1 Microsoft SMD or Through Hole | CCQ-00163P1.pdf | |
![]() | UPD75335W3F69 | UPD75335W3F69 NEC SMD or Through Hole | UPD75335W3F69.pdf | |
![]() | CL31C680JBNC | CL31C680JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C680JBNC.pdf |