창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VB-36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VB-36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VB-36 | |
| 관련 링크 | VB-, VB-36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C106M020ESAL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M020ESAL.pdf | |
![]() | RCWE121075L0FKEA | RES SMD 0.075 OHM 1% 1W 1210 | RCWE121075L0FKEA.pdf | |
| RW5S0FA4K70JET | RES SMD 4.7K OHM 5% 5W L BEND | RW5S0FA4K70JET.pdf | ||
![]() | 25CF15AR12A4 | 25CF15AR12A4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25CF15AR12A4.pdf | |
![]() | RC2012J914CS | RC2012J914CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012J914CS.pdf | |
![]() | BD12IC0WEFJ | BD12IC0WEFJ ROHM HTSOP-J8 | BD12IC0WEFJ.pdf | |
![]() | TC14L080AF1273 | TC14L080AF1273 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC14L080AF1273.pdf | |
![]() | ADM824LYRTZ | ADM824LYRTZ AD SMD | ADM824LYRTZ.pdf | |
![]() | D772L | D772L UTC TO126 | D772L.pdf | |
![]() | LMC6132 | LMC6132 NS SOP8 | LMC6132.pdf | |
![]() | KC-105 | KC-105 N/A SMD or Through Hole | KC-105.pdf |