창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V6309RSP3B NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V6309RSP3B NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V6309RSP3B NOPB | |
| 관련 링크 | V6309RSP3, V6309RSP3B NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43305B9827M87 | 820µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 170 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305B9827M87.pdf | |
![]() | MLG0402P24NJT000 | 24nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 3.2 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P24NJT000.pdf | |
![]() | RC0100FR-073K4L | RES SMD 3.4K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-073K4L.pdf | |
![]() | REC2010CT-100JN-2T | REC2010CT-100JN-2T Mini NA | REC2010CT-100JN-2T.pdf | |
![]() | W9825G2JB-6 | W9825G2JB-6 WINBOND FBGA | W9825G2JB-6.pdf | |
![]() | OSA1218IAA6CZ | OSA1218IAA6CZ AMD SMD or Through Hole | OSA1218IAA6CZ.pdf | |
![]() | HC-49/SM 25.000MHZ | HC-49/SM 25.000MHZ Bubang 1KREEL | HC-49/SM 25.000MHZ.pdf | |
![]() | HTB-56I | HTB-56I COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | HTB-56I.pdf | |
![]() | 82G2645 | 82G2645 IBM QFP144 | 82G2645.pdf | |
![]() | NSP1000-PVG | NSP1000-PVG MITEQ SMD or Through Hole | NSP1000-PVG.pdf | |
![]() | SLE5542Mastersprinting | SLE5542Mastersprinting MP SMD or Through Hole | SLE5542Mastersprinting.pdf | |
![]() | S703107AGJ | S703107AGJ ORIGINAL QFP | S703107AGJ.pdf |