창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V6309MSP3B NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V6309MSP3B NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V6309MSP3B NOPB | |
| 관련 링크 | V6309MSP3, V6309MSP3B NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCEP104L-2R2 | 2.2µH Shielded Inductor 10.5A 11.8 mOhm Max Nonstandard | SCEP104L-2R2.pdf | |
![]() | SM4124FTR309 | RES SMD 0.309 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR309.pdf | |
![]() | MB606R45 | MB606R45 FUJ QFP | MB606R45.pdf | |
![]() | BF996ST | BF996ST VISHAY SOT143 | BF996ST.pdf | |
![]() | K6F1616U6C-XF7055 | K6F1616U6C-XF7055 SAMSUNG PB-free | K6F1616U6C-XF7055.pdf | |
![]() | 23400108-002 | 23400108-002 ST TQFP | 23400108-002.pdf | |
![]() | HM78-30101LF | HM78-30101LF BI SMT | HM78-30101LF.pdf | |
![]() | MSS7341-872NL | MSS7341-872NL Coilcraft NA | MSS7341-872NL.pdf | |
![]() | SWK12F315 | SWK12F315 TEConnectivity SMD or Through Hole | SWK12F315.pdf | |
![]() | B32344-D4252-A000 | B32344-D4252-A000 EPCS SMD or Through Hole | B32344-D4252-A000.pdf | |
![]() | HP32W221MCZS3WPEC | HP32W221MCZS3WPEC HIT DIP | HP32W221MCZS3WPEC.pdf | |
![]() | LTC1296BISW#PBF | LTC1296BISW#PBF LTC SOP | LTC1296BISW#PBF.pdf |