창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V61C62P45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V61C62P45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V61C62P45 | |
| 관련 링크 | V61C6, V61C62P45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0TLS010.TXL | FUSE CRTRDGE 10A 170VDC CYLINDR | 0TLS010.TXL.pdf | |
![]() | TYS252012L3R3M-10 | 3.3µH Shielded Inductor 1.04A 244 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | TYS252012L3R3M-10.pdf | |
![]() | CMF553K6100FKEB39 | RES 3.61K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K6100FKEB39.pdf | |
![]() | 68001-101 | 68001-101 BERG ORIGINAL | 68001-101.pdf | |
![]() | M30620MC-336GP | M30620MC-336GP MITSUBISHI QFP | M30620MC-336GP.pdf | |
![]() | KB8572BQ-2 | KB8572BQ-2 SAMSUNG QFP | KB8572BQ-2.pdf | |
![]() | B1003ERW | B1003ERW Micropower DIP | B1003ERW.pdf | |
![]() | NMP70525 | NMP70525 ST QFP | NMP70525.pdf | |
![]() | TPSMA8.2A-E3/11 | TPSMA8.2A-E3/11 VISHAY DO-214AC | TPSMA8.2A-E3/11.pdf | |
![]() | MAX1792UA33+T | MAX1792UA33+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1792UA33+T.pdf | |
![]() | UH22AD | UH22AD ST SOP-36 | UH22AD.pdf | |
![]() | HY71C16160CJ-60 | HY71C16160CJ-60 HYUNDAI SOJ | HY71C16160CJ-60.pdf |