창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V58C226164SC15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V58C226164SC15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V58C226164SC15 | |
관련 링크 | V58C2261, V58C226164SC15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F480XXCJT | 48MHz ±15ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F480XXCJT.pdf | |
![]() | IMC1210ER330J | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 112mA 6 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ER330J.pdf | |
![]() | P30P42D12P1-24 | Contactor Relay 3PST-NO-DM (3 Form X) 24VDC Coil Chassis Mount | P30P42D12P1-24.pdf | |
![]() | RP73D2B71R5BTDF | RES SMD 71.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B71R5BTDF.pdf | |
![]() | MSM-3.324 | MSM-3.324 CTC SIP4 | MSM-3.324.pdf | |
![]() | RU190N08 | RU190N08 RU TO-220 | RU190N08.pdf | |
![]() | XC3090-70PG175I | XC3090-70PG175I XILINX PGA | XC3090-70PG175I.pdf | |
![]() | THV15-B100M-1.0-10 | THV15-B100M-1.0-10 Caddock SMD or Through Hole | THV15-B100M-1.0-10.pdf | |
![]() | B41692S7228Q1 | B41692S7228Q1 EPCOS SMD or Through Hole | B41692S7228Q1.pdf | |
![]() | MA1808XR471K302ERG | MA1808XR471K302ERG PDC SMD or Through Hole | MA1808XR471K302ERG.pdf | |
![]() | LZ2354AJ | LZ2354AJ SHARP SMD or Through Hole | LZ2354AJ.pdf |