창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V584ME01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V584ME01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V584ME01 | |
관련 링크 | V584, V584ME01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKT1818510065D | 1µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKT1818510065D.pdf | ||
XREWHT-L1-0000-00D05 | LED Lighting XLamp® XR-E White 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-0000-00D05.pdf | ||
RMCF1206FT2R21 | RES SMD 2.21 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT2R21.pdf | ||
GL-TGD-5 | GL-TGD-5 GL SMD or Through Hole | GL-TGD-5.pdf | ||
MAX1967EUB NOPB | MAX1967EUB NOPB MAXIM MSOP10 | MAX1967EUB NOPB.pdf | ||
P2215ATG | P2215ATG NIKO-SEM TO-263 | P2215ATG.pdf | ||
LM20133 | LM20133 NS TSSOP EXP PAD | LM20133.pdf | ||
930-103-100 | 930-103-100 SKS-HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 930-103-100.pdf | ||
216BABAVA11FG(M71-S) | 216BABAVA11FG(M71-S) ATI BGA | 216BABAVA11FG(M71-S).pdf | ||
UPB588LG | UPB588LG NEC SOP | UPB588LG.pdf | ||
OPA244UAG4 | OPA244UAG4 TI SOP | OPA244UAG4.pdf | ||
LM185HMQB | LM185HMQB NS CAN | LM185HMQB.pdf |