창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V54C3128164VCI6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V54C3128164VCI6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V54C3128164VCI6 | |
| 관련 링크 | V54C31281, V54C3128164VCI6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR151C102KAT | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C102KAT.pdf | |
![]() | Y1628120K000B9W | RES SMD 120K OHM 0.1% 3/4W 2512 | Y1628120K000B9W.pdf | |
![]() | 270600081-B | 270600081-B ORIGINAL QFP | 270600081-B.pdf | |
![]() | DPA601 | DPA601 ORIGINAL DIP | DPA601.pdf | |
![]() | K4S511633F-PL7 | K4S511633F-PL7 SAMSUNG BGA | K4S511633F-PL7.pdf | |
![]() | HS2700LD | HS2700LD SIPEX DIP | HS2700LD.pdf | |
![]() | AT24LC08BT/SN | AT24LC08BT/SN MICROCHIP SOP-8 | AT24LC08BT/SN.pdf | |
![]() | DS2430AP+T | DS2430AP+T DALLS TSOC | DS2430AP+T.pdf | |
![]() | B82144-A2104J | B82144-A2104J DIP EPOCS | B82144-A2104J.pdf | |
![]() | MPC93H51ACR2 | MPC93H51ACR2 IDT SMD or Through Hole | MPC93H51ACR2.pdf | |
![]() | UCC28600EVM | UCC28600EVM ORIGINAL SMD or Through Hole | UCC28600EVM.pdf | |
![]() | MK2518MP3658-6485 | MK2518MP3658-6485 NS SOLT24 | MK2518MP3658-6485.pdf |