창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V37AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V37AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V37AP | |
| 관련 링크 | V37, V37AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26013ILR | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013ILR.pdf | |
![]() | RT1206CRB0722RL | RES SMD 22 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0722RL.pdf | |
![]() | Y4073100R000Q9W | RES SMD 100 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y4073100R000Q9W.pdf | |
![]() | MS46SR-20-610-Q1-30X-30R-NO-FP | SYSTEM | MS46SR-20-610-Q1-30X-30R-NO-FP.pdf | |
![]() | E0C6SB37FKN | E0C6SB37FKN EPSON QFP | E0C6SB37FKN.pdf | |
![]() | CSW-211 | CSW-211 ORIGINAL CAN8 | CSW-211.pdf | |
![]() | UPD65MC809E2 | UPD65MC809E2 NEC SMD or Through Hole | UPD65MC809E2.pdf | |
![]() | TLV0838IDWG4 | TLV0838IDWG4 TI SMD or Through Hole | TLV0838IDWG4.pdf | |
![]() | 0.023mm | 0.023mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.023mm.pdf | |
![]() | MAN8640(G)(TSTDTS) | MAN8640(G)(TSTDTS) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MAN8640(G)(TSTDTS).pdf | |
![]() | TDA1558BQ | TDA1558BQ PHI ZIP17 | TDA1558BQ.pdf | |
![]() | K4M51165PC | K4M51165PC ORIGINAL SMD or Through Hole | K4M51165PC.pdf |