창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V330ME03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V330ME03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V330ME03 | |
| 관련 링크 | V330, V330ME03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32652A3274J | 0.27µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32652A3274J.pdf | |
![]() | SIT9003AI-3-28DB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA | SIT9003AI-3-28DB.pdf | |
| SI8650ED-B-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 5 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8650ED-B-IS.pdf | ||
![]() | K4S510832D-UC75000 | K4S510832D-UC75000 ORIGINAL SMD or Through Hole | K4S510832D-UC75000.pdf | |
![]() | W24512AK-12 | W24512AK-12 WINBOND DIP | W24512AK-12.pdf | |
![]() | NPIS63T180MTRF | NPIS63T180MTRF NIC SMD | NPIS63T180MTRF.pdf | |
![]() | HW-MULTIPRO | HW-MULTIPRO XILINX SMD or Through Hole | HW-MULTIPRO.pdf | |
![]() | EBC2012-1R0M-00 | EBC2012-1R0M-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBC2012-1R0M-00.pdf | |
![]() | UPB273 | UPB273 N/A DIP | UPB273.pdf | |
![]() | SD1729 | SD1729 ST SMD or Through Hole | SD1729.pdf | |
![]() | R2015 | R2015 ST DO-4 | R2015.pdf | |
![]() | SLDCA-24VDC | SLDCA-24VDC ORIGINAL DIP | SLDCA-24VDC.pdf |