창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V30145-F260-Y20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V30145-F260-Y20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V30145-F260-Y20 | |
관련 링크 | V30145-F2, V30145-F260-Y20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-3VB1E124K | 0.12µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VB1E124K.pdf | ||
CMF5547K000BEEA70 | RES 47K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5547K000BEEA70.pdf | ||
LTU-20122G4S1-A2-RP | LTU-20122G4S1-A2-RP ORIGINAL SMD or Through Hole | LTU-20122G4S1-A2-RP.pdf | ||
TOLD2003SDA | TOLD2003SDA TOSHIBA TOP | TOLD2003SDA.pdf | ||
0805-1.2UH-4.7UH | 0805-1.2UH-4.7UH XYT SMD or Through Hole | 0805-1.2UH-4.7UH.pdf | ||
BGN | BGN ORIGINAL SMD or Through Hole | BGN.pdf | ||
2SD809. | 2SD809. MAT TO-126 | 2SD809..pdf | ||
CL21C3R9BBAANNC | CL21C3R9BBAANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C3R9BBAANNC.pdf | ||
3CPR4805S | 3CPR4805S ETRI SMD or Through Hole | 3CPR4805S.pdf | ||
T8CQ4F2 | T8CQ4F2 SanRex TO-22OF | T8CQ4F2.pdf | ||
RWR80S1470FS | RWR80S1470FS DALE SMD or Through Hole | RWR80S1470FS.pdf | ||
MVE50VD331ML17TR | MVE50VD331ML17TR NIPPON SMD | MVE50VD331ML17TR.pdf |