창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V300BV3C150BL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V300BV3C150BL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V300BV3C150BL | |
| 관련 링크 | V300BV3, V300BV3C150BL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WW1008R-681K | 680nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.47 Ohm Max Nonstandard | WW1008R-681K.pdf | |
![]() | MD27C210-40/B | MD27C210-40/B INTEL CWDIP | MD27C210-40/B.pdf | |
![]() | PMBFJ4393 | PMBFJ4393 NXP SOT-23 | PMBFJ4393.pdf | |
![]() | DTA114TKA T146 | DTA114TKA T146 ROHM SMD or Through Hole | DTA114TKA T146.pdf | |
![]() | SG73S2BTTD4R7J | SG73S2BTTD4R7J KOA SMD or Through Hole | SG73S2BTTD4R7J.pdf | |
![]() | X40626V | X40626V XICOR SMD or Through Hole | X40626V.pdf | |
![]() | NLE470M10V6.3x7F | NLE470M10V6.3x7F NIC DIP | NLE470M10V6.3x7F.pdf | |
![]() | DM8090N | DM8090N NS SMD or Through Hole | DM8090N.pdf | |
![]() | TEA6360T/N | TEA6360T/N NXP SOP32 | TEA6360T/N.pdf | |
![]() | SN65C185DWR | SN65C185DWR TI SOP20 | SN65C185DWR.pdf | |
![]() | LPC47N254-AAQC0350-B945 | LPC47N254-AAQC0350-B945 BGA SMSC | LPC47N254-AAQC0350-B945.pdf |