창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V2F857AK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V2F857AK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V2F857AK | |
| 관련 링크 | V2F8, V2F857AK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T502D685M035AG62107280 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.8 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T502D685M035AG62107280.pdf | |
![]() | MCBC2425EF | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCBC2425EF.pdf | |
![]() | TAJB225K020SNJ | TAJB225K020SNJ AVX B | TAJB225K020SNJ.pdf | |
![]() | GS-B1 | GS-B1 ORIGINAL DIP-6 | GS-B1.pdf | |
![]() | XC2VP20TMFF896BGB-5C | XC2VP20TMFF896BGB-5C XILINX BGA | XC2VP20TMFF896BGB-5C.pdf | |
![]() | 731.070-00 | 731.070-00 AMIS SOP | 731.070-00.pdf | |
![]() | D374-10F | D374-10F LUCENT SMD or Through Hole | D374-10F.pdf | |
![]() | SN74LS486WR1 | SN74LS486WR1 MOT SMD or Through Hole | SN74LS486WR1.pdf | |
![]() | EFSD836MJ2T2 | EFSD836MJ2T2 PAN SMD or Through Hole | EFSD836MJ2T2.pdf | |
![]() | SN54H74J | SN54H74J TI DIP | SN54H74J.pdf | |
![]() | LTC1555LEGN-1N/A8 | LTC1555LEGN-1N/A8 LT SMD or Through Hole | LTC1555LEGN-1N/A8.pdf | |
![]() | 5ED10-7000/U2200-0P/0 | 5ED10-7000/U2200-0P/0 K&L SMA | 5ED10-7000/U2200-0P/0.pdf |