창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V26MLA0603NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Varistor Series | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MLA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 31V | |
| 배리스터 전압(통상) | 34.5V | |
| 배리스터 전압(최대) | 38V | |
| 전류 - 서지 | 30A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 20VAC | |
| 최대 DC 전압 | 26VDC | |
| 에너지 | 0.10J | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V26MLA0603NR | |
| 관련 링크 | V26MLA0, V26MLA0603NR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3841XIDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3841XIDR.pdf | |
![]() | CRCW20102R37FNEF | RES SMD 2.37 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20102R37FNEF.pdf | |
![]() | QLMP3025 | QLMP3025 HP SMD or Through Hole | QLMP3025.pdf | |
![]() | CKP1004S | CKP1004S TCL DIP42 | CKP1004S.pdf | |
![]() | RC336CSM/L2600-17 | RC336CSM/L2600-17 ROCKWELL SMD or Through Hole | RC336CSM/L2600-17.pdf | |
![]() | AT76C505AL | AT76C505AL ATMEL BGA | AT76C505AL.pdf | |
![]() | MB831124-35-005-AA | MB831124-35-005-AA FUJ DIP | MB831124-35-005-AA.pdf | |
![]() | RM10FT6190 | RM10FT6190 TAIOHM SMD or Through Hole | RM10FT6190.pdf | |
![]() | TDA229-2 | TDA229-2 SIEMENS DIP | TDA229-2.pdf | |
![]() | MB622532APF-G-BND | MB622532APF-G-BND FUJ QFP | MB622532APF-G-BND.pdf | |
![]() | FUD152 | FUD152 IPD SMD or Through Hole | FUD152.pdf |