창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V263 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V263 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MDS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V263 | |
| 관련 링크 | V2, V263 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ7.0C | TVS DIODE 7VWM 12.6VC SMA | SMAJ7.0C.pdf | |
![]() | PHP00805H9650BST1 | RES SMD 965 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H9650BST1.pdf | |
![]() | C4-K3LA-220 | C4-K3LA-220 MITSUMI 4D28 | C4-K3LA-220.pdf | |
![]() | MM2200C-A | MM2200C-A ORIGINAL BGA-329D | MM2200C-A.pdf | |
![]() | BBDIV100JP | BBDIV100JP NULL SMD or Through Hole | BBDIV100JP.pdf | |
![]() | K6F4008U2D-FF70 | K6F4008U2D-FF70 SAMSUNG BGA | K6F4008U2D-FF70.pdf | |
![]() | 2SD1998-TD-E | 2SD1998-TD-E SAYNO SOT89 | 2SD1998-TD-E.pdf | |
![]() | P602-3BN | P602-3BN ORIGINAL SOP | P602-3BN.pdf | |
![]() | S4560P | S4560P DAEWOO DIP | S4560P.pdf | |
![]() | 100UF400V18*32 | 100UF400V18*32 Rukycon SMD or Through Hole | 100UF400V18*32.pdf | |
![]() | HP7302-8806 | HP7302-8806 HIMARK SOP20 | HP7302-8806.pdf | |
![]() | MIC5305-1.8YM5 | MIC5305-1.8YM5 MICREL SOT23-5 | MIC5305-1.8YM5.pdf |