창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V23990-P84-B06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V23990-P84-B06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V23990-P84-B06 | |
| 관련 링크 | V23990-P, V23990-P84-B06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ECS-122.8-20-5PXDU-TR | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-122.8-20-5PXDU-TR.pdf | ||
![]() | RT0402CRD07523RL | RES SMD 523 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD07523RL.pdf | |
![]() | ER4520H16A | ER4520H16A EMBLAZE BGA | ER4520H16A.pdf | |
![]() | 3309W-1-201LF | 3309W-1-201LF BOURNS DIP | 3309W-1-201LF.pdf | |
![]() | MAX7520JN | MAX7520JN MAXIX DIP16 | MAX7520JN.pdf | |
![]() | CMZB16 | CMZB16 TOSHIBA M-FLAT | CMZB16.pdf | |
![]() | UPD65808SI-T08-FS | UPD65808SI-T08-FS NEC SMD or Through Hole | UPD65808SI-T08-FS.pdf | |
![]() | IXFN75N10E | IXFN75N10E IXYS SMD or Through Hole | IXFN75N10E.pdf | |
![]() | UPB569 | UPB569 NEC SOP-8 | UPB569.pdf | |
![]() | TMS320DM32I | TMS320DM32I DSP BGA | TMS320DM32I.pdf | |
![]() | DTC114EKA/64 | DTC114EKA/64 ROHM SOT-23 | DTC114EKA/64.pdf |