창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V23079G1008B301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | P2-Relay SMT N Drawing P2 Relay V23079 | |
3D 모델 | 1393788-3.pdf | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23079, AXICOM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 46.7mA | |
코일 전압 | 3VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.3 VDC | |
작동 시간 | 4ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은 니켈(AgNi), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 64옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1393788-0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V23079G1008B301 | |
관련 링크 | V23079G10, V23079G1008B301 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
MX3AWT-A1-0000-0009F6 | LED Lighting XLamp® MX-3 White, Warm 3750K 3.7V 350mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3AWT-A1-0000-0009F6.pdf | ||
IT8871F | IT8871F ITE QFP | IT8871F.pdf | ||
L-2512M7R50FSTF | L-2512M7R50FSTF ORIGINAL SMD or Through Hole | L-2512M7R50FSTF.pdf | ||
C3216JB1C334K | C3216JB1C334K TDK 1206 | C3216JB1C334K.pdf | ||
STR-W6856 | STR-W6856 NA NA | STR-W6856.pdf | ||
K4E6604120JC60 | K4E6604120JC60 SAM SOJ | K4E6604120JC60.pdf | ||
Bt20463-11 | Bt20463-11 CONEXANT SMD or Through Hole | Bt20463-11.pdf | ||
MCF5206EFT | MCF5206EFT MOTOROLA QFP160 | MCF5206EFT.pdf | ||
HJ2G477M30040 | HJ2G477M30040 SAMW DIP2 | HJ2G477M30040.pdf | ||
CR0402J1K8Q-10 | CR0402J1K8Q-10 YAGEO SMD or Through Hole | CR0402J1K8Q-10.pdf | ||
ISP1761ET+518 | ISP1761ET+518 NXP BGA | ISP1761ET+518.pdf |