창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V23079C1103B301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P2-Relay THT Dimensions P2 Relay V23079 | |
| 3D 모델 | 1393788-2.pdf | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | V23079, AXICOM | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
| 코일 전류 | 5.8mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 4ms | |
| 해제 시간 | 4ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 70 mW | |
| 코일 저항 | 2.06k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 4-1393788-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V23079C1103B301 | |
| 관련 링크 | V23079C11, V23079C1103B301 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX103M035C7P3 | 10000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 53 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX103M035C7P3.pdf | |
![]() | PDB-V601-1 | Photodiode 940nm 300ns Die | PDB-V601-1.pdf | |
![]() | 2SD744 | 2SD744 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD744.pdf | |
![]() | ABC-2 | ABC-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ABC-2.pdf | |
![]() | SS8050-SOT23-UKS-Y1 | SS8050-SOT23-UKS-Y1 UKS SOT23 | SS8050-SOT23-UKS-Y1.pdf | |
![]() | LR33318BG-AG6-R | LR33318BG-AG6-R UTC SMD or Through Hole | LR33318BG-AG6-R.pdf | |
![]() | SBY321611T-250Y-N | SBY321611T-250Y-N chilisin SMD | SBY321611T-250Y-N.pdf | |
![]() | LS157P | LS157P HD DIP | LS157P.pdf | |
![]() | K3750HB-27.000000MHz | K3750HB-27.000000MHz ChungHo SMD or Through Hole | K3750HB-27.000000MHz.pdf | |
![]() | VV9700JJK | VV9700JJK VV QFP | VV9700JJK.pdf | |
![]() | UPD75206CW-064 | UPD75206CW-064 NEC DIP | UPD75206CW-064.pdf |