창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V23030C2014A106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Card SN Relay V23030 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | V23030, AXICOM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 14.6mA | |
| 코일 전압 | 60VDC | |
| 접점 형태 | 6PDT(6 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 250VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 45 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 8ms | |
| 해제 시간 | 2ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 878 mW | |
| 코일 저항 | 4.1k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 7-1393801-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V23030C2014A106 | |
| 관련 링크 | V23030C20, V23030C2014A106 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1200424 | 1200424 MICROCHIP SMD | 1200424.pdf | |
![]() | STK6011BP21-5VP | STK6011BP21-5VP SYNTEK PLCC | STK6011BP21-5VP.pdf | |
![]() | A7AB1-BO | A7AB1-BO MICROCHIP DIP18 | A7AB1-BO.pdf | |
![]() | 33502 | 33502 ON SOIC-8 | 33502.pdf | |
![]() | 10036201 | 10036201 IDI SMD or Through Hole | 10036201.pdf | |
![]() | ML3406NF18RG | ML3406NF18RG MDC SOT-23-5 | ML3406NF18RG.pdf | |
![]() | SF16DAZ-H1-5 | SF16DAZ-H1-5 MITSUBIS SMD or Through Hole | SF16DAZ-H1-5.pdf | |
![]() | AM79Q021JC0051BBB | AM79Q021JC0051BBB ORIGINAL SMD or Through Hole | AM79Q021JC0051BBB.pdf | |
![]() | KSC95CGTA | KSC95CGTA ORIGINAL SMD or Through Hole | KSC95CGTA.pdf | |
![]() | 90C21 | 90C21 ORIGINAL DIP8 | 90C21.pdf | |
![]() | TXC-03114BICQ | TXC-03114BICQ ORIGINAL QFP | TXC-03114BICQ.pdf | |
![]() | M50435-593SP | M50435-593SP MITSUBIS DIP | M50435-593SP.pdf |