창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V2009SB2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V2009SB2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V2009SB2B | |
| 관련 링크 | V2009, V2009SB2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C908B1GAC | 0.90pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C908B1GAC.pdf | |
![]() | 1808JA270KAT1A | 27pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808JA270KAT1A.pdf | |
![]() | 416F32035ATR | 32MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035ATR.pdf | |
![]() | H4P13KFCA | RES 13.0K OHM 1W 1% AXIAL | H4P13KFCA.pdf | |
![]() | 0603 3N3S | 0603 3N3S ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 3N3S.pdf | |
![]() | K4E171611C-JC60 | K4E171611C-JC60 SAMSUNG SOJ | K4E171611C-JC60.pdf | |
![]() | BU6469GS | BU6469GS ROHM BGA | BU6469GS.pdf | |
![]() | PSL0102WBFA | PSL0102WBFA ROHM SMD or Through Hole | PSL0102WBFA.pdf | |
![]() | 2PA1774QM.315 | 2PA1774QM.315 NXP SMD or Through Hole | 2PA1774QM.315.pdf | |
![]() | VC060309A200RCB | VC060309A200RCB AVX SMD or Through Hole | VC060309A200RCB.pdf | |
![]() | MAX6629EUT | MAX6629EUT MAXIM SOT23-6 | MAX6629EUT.pdf | |
![]() | MAX8888ZK32 | MAX8888ZK32 MAXIM SOT-5 | MAX8888ZK32.pdf |