창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V18MLE1206H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLE Series | |
| 제품 교육 모듈 | Metal Oxide Varistors | |
| 카탈로그 페이지 | 2352 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MLE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 22V | |
| 배리스터 전압(통상) | 25V | |
| 배리스터 전압(최대) | 28V | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 18VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | F2190TR V18MLE1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V18MLE1206H | |
| 관련 링크 | V18MLE, V18MLE1206H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
| UCW1V470MCL1GS | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 7000 Hrs @ 105°C | UCW1V470MCL1GS.pdf | ||
![]() | TEESVA1C225M8R | TEESVA1C225M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA1C225M8R.pdf | |
![]() | I74F157AD-T | I74F157AD-T NXP SOP | I74F157AD-T.pdf | |
![]() | PD-272M50V | PD-272M50V SEORYONG SMD or Through Hole | PD-272M50V.pdf | |
![]() | TDK C0603X5R0J104KT00NN | TDK C0603X5R0J104KT00NN ORIGINAL SMD or Through Hole | TDK C0603X5R0J104KT00NN.pdf | |
![]() | CL21C121JBNC | CL21C121JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C121JBNC.pdf | |
![]() | M30WR096C70ZA6 | M30WR096C70ZA6 ST SMD or Through Hole | M30WR096C70ZA6.pdf | |
![]() | SN74AS808BDWE4 | SN74AS808BDWE4 TexasInstruments TI | SN74AS808BDWE4.pdf | |
![]() | CBT6820DG | CBT6820DG NXP AN | CBT6820DG.pdf | |
![]() | SME1052ALGA750 | SME1052ALGA750 SUN LGA | SME1052ALGA750.pdf | |
![]() | PTWL3001AGGW | PTWL3001AGGW TI BGA | PTWL3001AGGW.pdf | |
![]() | XC5VLX85T-1FF113C | XC5VLX85T-1FF113C XILINX BGA | XC5VLX85T-1FF113C.pdf |