창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V18MLA0805LH-1000-CT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V18MLA0805LH-1000-CT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V18MLA0805LH-1000-CT | |
관련 링크 | V18MLA0805LH, V18MLA0805LH-1000-CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCU08050D2002BP100 | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2002BP100.pdf | |
![]() | MRS25000C1244FRP00 | RES 1.24M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1244FRP00.pdf | |
![]() | M56710F9 | M56710F9 MIT QFP | M56710F9.pdf | |
![]() | FSLM2520-R56J(560N) | FSLM2520-R56J(560N) TOKO 2520 | FSLM2520-R56J(560N).pdf | |
![]() | R12 C002Y | R12 C002Y MITSUMI SMD or Through Hole | R12 C002Y.pdf | |
![]() | HY5RS123235BFP-14 GDDR3 512M | HY5RS123235BFP-14 GDDR3 512M HYNIX FBGA | HY5RS123235BFP-14 GDDR3 512M.pdf | |
![]() | TC1107-3.3VOATR | TC1107-3.3VOATR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1107-3.3VOATR.pdf | |
![]() | SN554HC139J | SN554HC139J N/A DIP16 | SN554HC139J.pdf | |
![]() | 2SA659 | 2SA659 Sanyo N A | 2SA659.pdf | |
![]() | MSP430F2351IRSAR | MSP430F2351IRSAR TI QFN | MSP430F2351IRSAR.pdf | |
![]() | UPC1240CA | UPC1240CA NEC DIP-48 | UPC1240CA.pdf |