창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V18MLA0603NH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Varistor Series | |
| 제품 교육 모듈 | Metal Oxide Varistors | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MLA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 22V | |
| 배리스터 전압(통상) | 25V | |
| 배리스터 전압(최대) | 28V | |
| 전류 - 서지 | 30A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 14VAC | |
| 최대 DC 전압 | 18VDC | |
| 에너지 | 0.10J | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V18MLA0603NH | |
| 관련 링크 | V18MLA0, V18MLA0603NH 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22E25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22E25M00000.pdf | |
![]() | CMF5543K700BEEB70 | RES 43.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5543K700BEEB70.pdf | |
![]() | OY392KE | RES 3.9K OHM 2W 10% AXIAL | OY392KE.pdf | |
![]() | ME4542S | ME4542S M SOIC-8 | ME4542S.pdf | |
![]() | SMLJ70CATR-13 | SMLJ70CATR-13 microsemi DO-214AB | SMLJ70CATR-13.pdf | |
![]() | 250AXW56M10X35 | 250AXW56M10X35 RUBYCON DIP | 250AXW56M10X35.pdf | |
![]() | TIP122G/TIP127G/TIP132/TIP137 | TIP122G/TIP127G/TIP132/TIP137 FSC/ST TO-220 | TIP122G/TIP127G/TIP132/TIP137.pdf | |
![]() | ZP-11AMH | ZP-11AMH MINI SMD or Through Hole | ZP-11AMH.pdf | |
![]() | PHU66NQ03LT,127 | PHU66NQ03LT,127 NXP DISCRETE | PHU66NQ03LT,127.pdf | |
![]() | BUK653R2-55C | BUK653R2-55C NXP TO-220 | BUK653R2-55C.pdf | |
![]() | EVM3SSX50BC4 3X3 15K | EVM3SSX50BC4 3X3 15K PAN SMD or Through Hole | EVM3SSX50BC4 3X3 15K.pdf |