창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V12-H14X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V12-H14X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V12-H14X | |
| 관련 링크 | V12-, V12-H14X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 686CKE250MKJG | ELECTROLYTIC | 686CKE250MKJG.pdf | |
![]() | SR072C222KARAP2 | 2200pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072C222KARAP2.pdf | |
![]() | FLM5972-8F | FLM5972-8F Eudyna SMD or Through Hole | FLM5972-8F.pdf | |
![]() | 7002-12381-2131000 | 7002-12381-2131000 MURR SMD or Through Hole | 7002-12381-2131000.pdf | |
![]() | 600VC | 600VC PHILIPS QFN | 600VC.pdf | |
![]() | TH50VSN2640AASB | TH50VSN2640AASB TOSHIBA BGA | TH50VSN2640AASB.pdf | |
![]() | K4H561638M-TCA2 | K4H561638M-TCA2 SAMSUNG TSOP | K4H561638M-TCA2.pdf | |
![]() | BCR25A-8 | BCR25A-8 MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR25A-8.pdf | |
![]() | 5000751507 | 5000751507 MOLEX Original Package | 5000751507.pdf | |
![]() | JX0018D21ENL | JX0018D21ENL PULSE RJ45 | JX0018D21ENL.pdf | |
![]() | ICX258AK7 | ICX258AK7 SONY DIP16P | ICX258AK7.pdf |