창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V0603MHS12T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHS Series | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | MHS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | - | |
배리스터 전압(통상) | - | |
배리스터 전압(최대) | - | |
전류 - 서지 | - | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 14VAC | |
최대 DC 전압 | 18VDC | |
에너지 | 0.015J | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V0603MHS12T | |
관련 링크 | V0603M, V0603MHS12T 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
416F26012ATT | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ATT.pdf | ||
416F30035CST | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CST.pdf | ||
HBC143ZN6D | HBC143ZN6D CYSTEK SOT-26 | HBC143ZN6D.pdf | ||
LM565H/883B | LM565H/883B NSC CAN10 | LM565H/883B.pdf | ||
UBA2012T/L2 | UBA2012T/L2 NXPPb SOP | UBA2012T/L2.pdf | ||
3.3V0.02F | 3.3V0.02F SII SMD or Through Hole | 3.3V0.02F.pdf | ||
RJ0402-6.8K | RJ0402-6.8K Uniohm SMD or Through Hole | RJ0402-6.8K.pdf | ||
MT46V8M16P6TIT | MT46V8M16P6TIT MICRON TSOP-66 | MT46V8M16P6TIT.pdf | ||
ISP824SM | ISP824SM LSOCOM SOP8 | ISP824SM.pdf | ||
CMOSC02 | CMOSC02 ORIGINAL CDIP | CMOSC02.pdf | ||
LH1036 | LH1036 ORIGINAL DIP | LH1036.pdf | ||
MC-156 32.7680K-A2 | MC-156 32.7680K-A2 EPSON SMD | MC-156 32.7680K-A2.pdf |