창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V-154-1C26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V-154-1C26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V-154-1C26 | |
| 관련 링크 | V-154-, V-154-1C26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4232R-123F | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 189mA 5.8 Ohm Max 2-SMD | 4232R-123F.pdf | |
![]() | 53395-1009 | 53395-1009 molex SMD or Through Hole | 53395-1009.pdf | |
![]() | RIC01 | RIC01 RH DIP | RIC01.pdf | |
![]() | 44476-3211 | 44476-3211 Molex SMD or Through Hole | 44476-3211.pdf | |
![]() | TEA1501T/N1,118 | TEA1501T/N1,118 NXP SOP-8 | TEA1501T/N1,118.pdf | |
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![]() | HA7-5135 | HA7-5135 HAR DIP | HA7-5135.pdf | |
![]() | JVR10N560K87PRY | JVR10N560K87PRY JOYIN Call | JVR10N560K87PRY.pdf | |
![]() | IRLML6302PBF | IRLML6302PBF RI SOT-23 | IRLML6302PBF.pdf | |
![]() | K4N26323AE-6C1K | K4N26323AE-6C1K SAMSUNG BGA | K4N26323AE-6C1K.pdf | |
![]() | 3BA11 | 3BA11 ORIGINAL BGA | 3BA11.pdf |