창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZT1H3R3MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 12mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10181-2 UZT1H3R3MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZT1H3R3MCL1GB | |
관련 링크 | UZT1H3R3, UZT1H3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | B43890B5336M | 33µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 15000 Hrs @ 105°C | B43890B5336M.pdf | |
![]() | GTCR38-231M-P10-FS | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | GTCR38-231M-P10-FS.pdf | |
![]() | RG2012N-4223-W-T5 | RES SMD 422K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4223-W-T5.pdf | |
![]() | P51-300-A-C-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-A-C-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | NLH252018T-R82J | NLH252018T-R82J ORIGINAL SMD or Through Hole | NLH252018T-R82J.pdf | |
![]() | USB104 | USB104 ORIGINAL SMD or Through Hole | USB104.pdf | |
![]() | UA210CHC | UA210CHC ORIGINAL CAN | UA210CHC.pdf | |
![]() | 100P12H | 100P12H NEC SMD or Through Hole | 100P12H.pdf | |
![]() | TLE2022CDR2G | TLE2022CDR2G TI SOP-8 | TLE2022CDR2G.pdf | |
![]() | P89LPC932A1FA/FDH | P89LPC932A1FA/FDH ORIGINAL SMD or Through Hole | P89LPC932A1FA/FDH.pdf | |
![]() | CXG1115ER | CXG1115ER SONY BGA | CXG1115ER.pdf | |
![]() | MM74AC161SC | MM74AC161SC FAIRCHILD SOP-16 | MM74AC161SC.pdf |