창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZT0J470MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 32mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10159-2 UZT0J470MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZT0J470MCL1GB | |
관련 링크 | UZT0J470, UZT0J470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
CPF0402B2K4E1 | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B2K4E1.pdf | ||
RP73D2B16R5BTG | RES SMD 16.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B16R5BTG.pdf | ||
WRD241212P-3W | WRD241212P-3W MORNSUN DIP | WRD241212P-3W.pdf | ||
OPA4277U | OPA4277U OP DIP | OPA4277U.pdf | ||
NAND128W3A2BN6F-N | NAND128W3A2BN6F-N ST/Numonyx TSOP | NAND128W3A2BN6F-N.pdf | ||
2574-ABJ | 2574-ABJ MOTOROLA DIP8 | 2574-ABJ.pdf | ||
S-8520A25MC-AVKT2G | S-8520A25MC-AVKT2G SII/SEIKO SOT-23-5 | S-8520A25MC-AVKT2G.pdf | ||
216PQAVA13FG X1300 | 216PQAVA13FG X1300 ORIGINAL BGA | 216PQAVA13FG X1300.pdf | ||
M2TR | M2TR ORIGINAL SMD or Through Hole | M2TR.pdf | ||
MAX8525EEI+ | MAX8525EEI+ MAX Call | MAX8525EEI+.pdf | ||
RJK0853DPB-00-#J5 | RJK0853DPB-00-#J5 RENESAS LFPAK | RJK0853DPB-00-#J5.pdf | ||
RP113Q222D-TR-F | RP113Q222D-TR-F RICOH SC-88A | RP113Q222D-TR-F.pdf |