창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZS1V4R7MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 18mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10145-2 UZS1V4R7MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZS1V4R7MCL1GB | |
관련 링크 | UZS1V4R7, UZS1V4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F25035ITT | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035ITT.pdf | |
![]() | LQH2HPN4R7MJRL | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 770mA 204 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQH2HPN4R7MJRL.pdf | |
![]() | CF18JT470R | RES 470 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT470R.pdf | |
![]() | MSM514-025 | MSM514-025 OKI TQFP48 | MSM514-025.pdf | |
![]() | CXK77B3640AG13-38 | CXK77B3640AG13-38 SONY QFP | CXK77B3640AG13-38.pdf | |
![]() | NC7S86P6X | NC7S86P6X FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7S86P6X.pdf | |
![]() | 619PC5FS | 619PC5FS ORIGINAL SMD or Through Hole | 619PC5FS.pdf | |
![]() | DS1644P-120(SMD) | DS1644P-120(SMD) DS SMD or Through Hole | DS1644P-120(SMD).pdf | |
![]() | 221-240B01 | 221-240B01 ORIGINAL DIP-8 | 221-240B01.pdf | |
![]() | 08-0489-04 | 08-0489-04 PMC BGA | 08-0489-04.pdf | |
![]() | 58L64V32F | 58L64V32F ORIGINAL QFP | 58L64V32F.pdf | |
![]() | PM-8036 | PM-8036 HOLE SMD or Through Hole | PM-8036.pdf |