창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZS1HR47MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10151-2 UZS1HR47MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZS1HR47MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZS1HR47, UZS1HR47MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A200KAT2A | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A200KAT2A.pdf | |
![]() | F1778468M3ILB0 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | F1778468M3ILB0.pdf | |
![]() | GSAP 375 | FUSE CERM 375MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 375.pdf | |
![]() | CRCW12101K00FKTB | RES SMD 1K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12101K00FKTB.pdf | |
![]() | RCP0603B16R0GEA | RES SMD 16 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B16R0GEA.pdf | |
![]() | RCP2512B1K80GWB | RES SMD 1.8K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B1K80GWB.pdf | |
![]() | CMF608M0000FKEA | RES 8M OHM 1W 1% AXIAL | CMF608M0000FKEA.pdf | |
![]() | 8.2R | 8.2R ORIGINAL 2512 | 8.2R.pdf | |
![]() | ST10F276-T3 | ST10F276-T3 ST QFP | ST10F276-T3.pdf | |
![]() | D2405R | D2405R SONY QFP | D2405R.pdf | |
![]() | MKS4 0 | MKS4 0 WIMA Call | MKS4 0.pdf | |
![]() | NTB4N80 | NTB4N80 ON SMD or Through Hole | NTB4N80.pdf |