창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZS1H0R1MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10148-2 UZS1H0R1MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZS1H0R1MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZS1H0R1, UZS1H0R1MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43750A9857M3 | 850µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 70 mOhm @ 100Hz 8000 Hrs @ 105°C | B43750A9857M3.pdf | |
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![]() | ABM11-48.000MHZ-D2X-T3 | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-48.000MHZ-D2X-T3.pdf | |
![]() | AR0603FR-0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-0737R4L.pdf | |
![]() | CMF55120R00BER670 | RES 120 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55120R00BER670.pdf | |
![]() | HK4100F-DC3V-SH | HK4100F-DC3V-SH HUIKE DIP | HK4100F-DC3V-SH.pdf | |
![]() | IRGIB15B60KD1 | IRGIB15B60KD1 IR TO-220FullPak | IRGIB15B60KD1.pdf | |
![]() | RS8235KHFD/28235G-15 | RS8235KHFD/28235G-15 MNDSPEED QFP208 | RS8235KHFD/28235G-15.pdf | |
![]() | D7516HG085 | D7516HG085 NEC DIP | D7516HG085.pdf | |
![]() | HBS075ZH-A2V | HBS075ZH-A2V IPD SMD or Through Hole | HBS075ZH-A2V.pdf | |
![]() | 72F361 | 72F361 ST SMD or Through Hole | 72F361.pdf | |
![]() | F7416Q | F7416Q IR SOP-8 | F7416Q.pdf |