창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UZS1E330MCLSHDGB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UZS1E330MCLSHDGB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UZS1E330MCLSHDGB | |
관련 링크 | UZS1E330M, UZS1E330MCLSHDGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F48022IAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022IAR.pdf | ||
AC2512FK-0724K3L | RES SMD 24.3K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0724K3L.pdf | ||
CRGH2512J820R | RES SMD 820 OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J820R.pdf | ||
4116R-1-503 | RES ARRAY 8 RES 50K OHM 16DIP | 4116R-1-503.pdf | ||
74HC32M | 74HC32M NSC SMD or Through Hole | 74HC32M.pdf | ||
CDCU877AZQLR | CDCU877AZQLR TI BGA52 | CDCU877AZQLR.pdf | ||
LFE2M70E-5FN900C | LFE2M70E-5FN900C LATTICE SMD or Through Hole | LFE2M70E-5FN900C.pdf | ||
SDA30C263M | SDA30C263M SIEMENS MQFP-80 | SDA30C263M.pdf | ||
T5AN6-5KU8 | T5AN6-5KU8 TOSHIBA QFP | T5AN6-5KU8.pdf | ||
LP3913SQ-AC | LP3913SQ-AC NS NA | LP3913SQ-AC.pdf | ||
MLG0603Q43NHT000 | MLG0603Q43NHT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q43NHT000.pdf | ||
VE13M00140K--+ | VE13M00140K--+ AVX SMD or Through Hole | VE13M00140K--+.pdf |