창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZS1E330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 52mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10144-2 UZS1E330MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZS1E330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZS1E330, UZS1E330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TUM15J6K8E | RES 6.8K OHM 15W 5% AXIAL | TUM15J6K8E.pdf | |
![]() | LQH31HNR50K01L | LQH31HNR50K01L MURATA SMD | LQH31HNR50K01L.pdf | |
![]() | 5P23S05A-1H | 5P23S05A-1H N/A SOP8 | 5P23S05A-1H.pdf | |
![]() | VP22480- | VP22480- PHILIPS BGA | VP22480-.pdf | |
![]() | PCF0603R-475RBI | PCF0603R-475RBI IRC SMD | PCF0603R-475RBI.pdf | |
![]() | C1206KRX7R9BB683 | C1206KRX7R9BB683 PHYCOMP MLCC-120668nF105 | C1206KRX7R9BB683.pdf | |
![]() | TS912IYD | TS912IYD ST SO-8 | TS912IYD.pdf | |
![]() | CI1005-1N5SNP | CI1005-1N5SNP FORMOSA SMD or Through Hole | CI1005-1N5SNP.pdf | |
![]() | 392JA25K | 392JA25K HONEYWELL SMD or Through Hole | 392JA25K.pdf | |
![]() | LXML-PB01-18-23 | LXML-PB01-18-23 LML SMD or Through Hole | LXML-PB01-18-23.pdf | |
![]() | DS99R103TSQ | DS99R103TSQ NSC LLP | DS99R103TSQ.pdf | |
![]() | SP6260BEK/TR | SP6260BEK/TR SIPEX SOT23-5 | SP6260BEK/TR.pdf |