창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZR1HR47MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10120-2 UZR1HR47MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZR1HR47MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZR1HR47, UZR1HR47MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A510FAT2A | 51pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A510FAT2A.pdf | |
![]() | ECJ-1VC1H121J | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H121J.pdf | |
![]() | AC2010FK-072K49L | RES SMD 2.49K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-072K49L.pdf | |
![]() | CRCW06031K50JNEB | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06031K50JNEB.pdf | |
![]() | ADC1034BIWM | ADC1034BIWM NS SOP16 | ADC1034BIWM.pdf | |
![]() | CDCLVC1102PWR | CDCLVC1102PWR TI TSSSOP-8 | CDCLVC1102PWR.pdf | |
![]() | N8042AH/2552 | N8042AH/2552 INTEL PLCC-44 | N8042AH/2552.pdf | |
![]() | KT-PH2 | KT-PH2 K SMD or Through Hole | KT-PH2.pdf | |
![]() | TP3057ABW | TP3057ABW TI SMD or Through Hole | TP3057ABW.pdf | |
![]() | 2SC647P | 2SC647P TOSHIBA DIP | 2SC647P.pdf | |
![]() | TA8227 /TA8217 | TA8227 /TA8217 ORIGINAL DIP12 | TA8227 /TA8217.pdf | |
![]() | SAB82539PV1.2 | SAB82539PV1.2 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82539PV1.2.pdf |