창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZP1V4R7MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 18mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10085-2 UZP1V4R7MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZP1V4R7MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZP1V4R7, UZP1V4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UR1-1.5W-K | UR1-1.5W-K fujitsu SMD or Through Hole | UR1-1.5W-K.pdf | |
![]() | 18CV8-10 | 18CV8-10 ICT TSOP | 18CV8-10.pdf | |
![]() | DS2561L-1-E3 | DS2561L-1-E3 NEC SMD | DS2561L-1-E3.pdf | |
![]() | GBU3503 | GBU3503 SEP/TSC/LT DIP-4 | GBU3503.pdf | |
![]() | vl65c22-02qc | vl65c22-02qc vlsi plcc | vl65c22-02qc.pdf | |
![]() | LD3985XX24 | LD3985XX24 ST CSPS0.65 5 pitch 0.5 | LD3985XX24.pdf | |
![]() | CD45197/883 | CD45197/883 HARRIS SMD or Through Hole | CD45197/883.pdf | |
![]() | 240PF 0805 | 240PF 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 240PF 0805.pdf | |
![]() | LTC4211CS8# | LTC4211CS8# LT SOP8 | LTC4211CS8#.pdf | |
![]() | AT363 | AT363 MOT CAN | AT363.pdf |